PCT高壓老化試驗箱在產(chǎn)品的設計階段時使用,作用是快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導體封裝的濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于規(guī)定的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見的故障方式是主動金屬化區(qū)域腐蝕造成的斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。

　　PCT高壓老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等 。 PCT主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

　　目前，智能自動化技術(shù)為PCT高壓老化試驗箱與測量的相關(guān)領(lǐng)域的應用開辟了廣闊的前景。運用智能化軟硬件，使每臺設備能隨時準確地分析、處理當前的和以前的數(shù)據(jù)信息，恰當?shù)貜牡?、中、高不同層次上對測量過程進行抽象，以提高現(xiàn)有測量系統(tǒng)的性能和效率，擴展傳統(tǒng)測量系統(tǒng)的功能，使儀器儀表實現(xiàn)高速、多功能、高機動靈活等性能。

　　*，近10余年來，我國儀器儀表行業(yè)年均增長達15%以上，市場需求持續(xù)增長。然而受宏觀經(jīng)濟影響，近一兩年來市場需求疲軟，尤其是PCT高壓老化試驗箱行業(yè)自身存在諸多問題，目前的PCT高壓老化試驗箱行業(yè)已經(jīng)開始向中GAO檔位次進階，由以前傳統(tǒng)的作坊式制造開始轉(zhuǎn)向品牌性企業(yè)設計。